算力启新 满载前行 花园新能源高端铜箔领跑AI国产替代赛道

算力启新  满载前行

花园新能源高端铜箔领跑AI国产替代赛道

当前，全球AI服务器与数据中心算力基建持续扩容，高频高速PCB、先进封装基材需求爆发，高端铜箔成为算力产业链关键紧缺材料。东吴证券研报预计，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年将增至5万吨，2030年有望突破11万吨。

在这场算力材料升级浪潮中，浙江花园新能源股份有限公司（以下简称“花园新能源”）凭借多年深耕高端电子电路铜箔的技术积累，前瞻布局AI算力专用产品，正迎来产销两旺的快速发展阶段。走进花园新能源生产车间，各条生产线保持24小时满负荷连续生产。据介绍，公司在手长期订单充足，高端算力专用铜箔持续追加，已通过优化工艺与严控交付周期，全力保障供应链稳定。

一直以来，花园新能源积极做好客户拓展文章，构建了覆盖上下游的双层级客户体系，打通CCL龙头与全球AI终端。如今，花园新能源上游直供生益、台光、台燿、联茂、南亚、华正、松下、斗山等覆铜板（CCL）头部企业，产品广泛应用于AI服务器高速基板；下游则与英伟达、英特尔、谷歌、亚马逊、微软、华为、中兴、浪潮、字节跳动、长鑫存储等全球算力终端建立常态化技术与供应链合作，产品间接应用于各大品牌新一代AI服务器、高速交换机与光模块。

特别是近两年，花园新能源聚焦AI算力、先进封装、高速通信等高附加值赛道，果断淘汰低毛利普通标箔，将资源全面向高端算力铜箔倾斜。目前，公司高端产品占比已超80%，产品可显著降低信号传输损耗、提升剥离强度与热稳定性，精准匹配AI硬件性能，适配PCIe5.0/6.0、40层以上高密度PCB，满足GB系列AI服务器、昇腾平台、1.6T/3.2T光模块的材料硬性要求。

与此同时，花园新能源在高端产品矩阵上，核心产品已完成全流程验证并具备规模化供货能力，使公司跻身国内少数具备全谱系AI高端铜箔量产能力的厂商之列，加速高端铜箔国产替代。其中，HVLP4/5超低轮廓铜箔，可精准控制表面粗糙度，降低高频信号衰减，是AI服务器高速背板与GPU互联基板的核心基材；载体铜箔适用于IC封装载板、SLP类载板、高端HDI板等前沿场景；压延厚铜箔则率先实现产业化落地，晶粒致密、表面低粗糙度，导电与导热性能突出，能够同时承载AI服务器百安级大电流并高效导出芯片热量。

面对AI算力产业明确的增长周期与长期存在的高端铜箔供需缺口，花园新能源下一步将继续加大研发投入，迭代HVLP系列与载体铜箔；稳步扩充高端产能，提升智能制造良率；深化与上下游头部企业的合作，拓宽全球AI终端配套渠道。据悉，花园新能源正积极探索资本化路线，力争以最快方式进入资本市场，依托资本赋能实现高质量跨越式发展。

花园新能源以高品质电子铜箔为根基，紧跟全球人工智能与高速算力发展趋势，正逐步成长为国内AI算力材料领域的重要力量。在AI产业高速发展的时代浪潮下，公司通过技术自主突破、产能稳步扩张与客户生态共建，在国产化算力材料生态中扮演更关键角色，为我国AI产业的长效自主发展贡献关键材料力量。