促进技术交流与合作 高频高速印制板技术专题研讨会在花园召开

促进技术交流与合作

高频高速印制板技术专题研讨会在花园召开

6月21日，由中国电子电路行业协会主办、华正新材公司协办、花园新能源公司承办的高频高速印制板技术专题研讨会在花园雷迪森大世界召开，吸引了来自印制电路板生产企业、电子信息产业终端企业、相关科研院校机构以及关注电路板发展的各界人士和电路板行业从业人员参加，共同探讨并解决随着5G通信、物联网、人工智能和自动驾驶等技术快速发展，对高频高速印制板技术提出的新要求，寻求行业发展的更好路径。

中国电子电路行业协会副秘书长冼彤出席并讲话。他认为，目前，印制板行业机遇与挑战并存，希望通过此次研讨会围绕高频高速印制板材料的研发、工艺、产品可靠性等进行专题探讨，听取各位专家学者有关行业的发展规划、政策变化、创新驱动等问题上的宝贵意见与建议，能有效汇聚起行业智慧，共同推动高频高速印制板技术的提升，为行业的高质量发展和应用前景提供更加清晰的方向，同时为相关产业的技术进步和市场竞争力提升作出积极贡献。

花园新能源公司董事长潘建锋分析了目前铜箔产业的市场现状与未来趋势。他希望，通过同行之间在技术上的思想碰撞，能够促进各企业在产品研发、技术更新、节约成本等多方面取得显著成效，进而推动整个行业的快速发展和市场扩张。展望未来，高频高速印制板技术将继续在相关领域中发挥重要作用，此次研讨会的成功举办，不仅为行业内的交流与合作提供了重要平台，也为高频高速印制板技术的未来发展注入了新的活力和动力。花园新能源公司以替代产品进口为目标，始终秉承产品研发引领企业发展的理念，持续践行高端铜箔国产化领军者的责任，愿与同行一起相互关心、支持、鼓励，共同促进产业的更好发展。

研讨会上，花园新能源公司杭州研究院院长谷长栋、花园新能源公司研发总监罗辉分别以《高频高速应用场景下铜箔面临的挑战》和《花园新能源高频高速铜箔的开发及介绍》为题进行宣讲。华正新材公司、电子科技大学、中兴通讯、上海美维电子公司、深圳明阳电路公司、生益电子公司等各科研院校和企业的学者、工程技术人员也分别围绕“超粗化铜箔应用于高频高速印制电路的研究”“AI时代新型高速覆铜箔层压板的解决方案”“汽车毫米波雷达设计趋势及高频材料应用技术”“高频高速PCB材料选用及质量挑战”“类BT材料应用于4D车载毫米波雷达产品的开发”“低粗糙度棕化药水在高速产品中的应用研究”“高频毫米波产品盲孔孔底浮离研究”等主题进行了多场专业性极强的宣讲交流，让与会代表们获益匪浅。

不仅如此，作为中国高性能铜箔制造领域的佼佼者，花园新能源公司不久前在东京Big Sight国际展览中心闪耀亮相第53届JPCA Show（日本国际电子电路产业展览会）。此次参展不仅象征着花园新能源公司向国际市场迈出坚实一步，也进一步筑牢其在电子电路领域作为高性能铜箔主要供应商的领军地位。其间，花园新能源公司精心展示了载体铜箔、埋阻铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔及超厚压延铜箔等最新研发成果，这些尖端产品的亮相迅速吸引了众多行业目光，展位前人头攒动，来自全球各地的行业专家、潜在客户及合作伙伴纷纷前来进行深入交流与洽谈。